企业简介
宁波康强电子股份有限公司是由宁波普利赛思电子有限公司、宁波电子信息集团有限公司、宁波经济技术开发区康盛贸易有限公司、江苏新潮科技集团有限公司以及外商英属维尔京群岛杰强投资国际有限公司、台商刘俊良先生合资创办的高新技术企业。公司成立于1992年6月，经过十余年的发展，目前已成为国内的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，产品包括TO-92、TO-26、TO-220、TO-3P系列和大中小功率三极管引线框架、SOT系列的表面贴装引线框架及IC系列的集成电路引线框架100余种规格，同时公司也是国内大的金丝、国内的键合铜丝生产企业，市场占有率正在稳步上升。上述产品均以世界的技术研究开发并组织生产，产品质量受到ISO9001和QS9000国际标准质量保证体系的控制。
宁波康强电子股份有限公司的工商信息
- 330200400004052
- 91330200610260897L
- 存续
- 其他股份有限公司(上市)
- 1992年06月29日
- 郑康定
- 20620.000000
- 1992年06月29日 至 永久
- 宁波市市场监督管理局
- 2016年07月25日
- 浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
- 制造和销售各种引线框架及半导体元器件，半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝，键合铜丝，合金铜丝，智能卡载带，提供售后服务；自营和代理各类商品和技术的进出口。（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。
宁波康强电子股份有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 宁波康乾电子股份有限公司 | http://www.kangqiang.com |
宁波康强电子股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 1153204 |  |
LEAD | 塑封引线框架；电连接器；接线柱；电线接线器；电导体；电子行业用电子元器件；电线连接物 | 查看详情 | |
| 2 | 6318883 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 绳索;包装或捆扎非金属带;包装绳;网线;防水帆布;包装用纺织品袋(信封、小袋);装饰用草;生丝;未加工棉;纺织纤维; | 查看详情 |
| 3 | 5719195 |  |
康强电子;LEAD KANGQIANG ELECTRONICS | 2006-11-13 | 半导体器件引线框架；印刷电路；合金线(保险丝)；电镀设备；电弧切削装置；电导体；半导体器件；插座、插头和其他连接物；眼镜架 | 查看详情 |
| 4 | 6318873 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 贵重金属合金；珠宝(首饰)；装饰品(珠宝)；项链(首饰)；戒指(首饰)；银制工艺品；玉雕首饰；翡翠 | 查看详情 |
| 5 | 6318869 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 石膏 | 查看详情 |
| 6 | 6318875 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 鞋油；夹克油；裁缝用蜡；皮革洗涤剂 | 查看详情 |
| 7 | 6318885 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 地毯;小地毯;垫席;席;地板覆盖物;体育场用垫;墙纸;汽车毡毯;地垫;非纺织品壁挂; | 查看详情 |
| 8 | 6318872 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 气球 | 查看详情 |
| 9 | 6318877 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 植物用种菌；酿酒麦芽；动物栖息用品 | 查看详情 |
| 10 | 6318878 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 运送乘客；交通信息；商品包装；汽车运输；仓库贮存；包裹投递；快递(信件或商品)；鲜花递送；观光旅游；旅行社(不包括预定旅馆) | 查看详情 |
| 11 | 6318876 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 燃料;固态气体(燃料);煤;焦炭;地蜡;蜡(原料);蜡烛;香蜡烛;除尘制剂;电; | 查看详情 |
| 12 | 6318884 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 浴室亚麻布(服装除外);卫生绒布;纺织品毛巾;纺织品餐巾;毛巾被;浴巾;枕巾;地巾;纺织品制窗帘圈;洗涤用手套; | 查看详情 |
| 13 | 6318886 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 食用油脂；食用油；玉米油；芝麻油；食用猪油；水果色拉；果冻；精制坚果仁；加工过的瓜子；干食用菌 | 查看详情 |
| 14 | 6318882 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 化妆用具 | 查看详情 |
| 15 | 6318867 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 未加工或半加工树胶;合成橡胶;乳胶(天然胶);树胶;石棉石板;石棉纸;绝缘材料;绝缘纸;防水包装物;橡胶或塑料制(填充或衬垫用)包装材料; | 查看详情 |
| 16 | 6318868 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 钱包;书包;背包;公文包;手提包;旅行包;旅行用具(皮件);皮制家具套;皮垫;皮制带子; | 查看详情 |
| 17 | 6318870 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 造纸机；果酒榨汁机；电动制饮料机 | 查看详情 |
| 18 | 6318871 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 灯；照明灯；空气净化用杀菌灯；汽车灯；加热装置；工业用微波炉；排水管道设备；浴室装置；电暖器；打火机 | 查看详情 |
| 19 | 6318874 |  |
LEAD | 2007-10-12 | 照相用胶;未加工人造树脂;混合肥料;啤酒防腐剂;制革用油;皮革加脂用油;工业用粘合剂;皮革胶;工业用胶;纸浆; | 查看详情 |
宁波康强电子股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106245109A | 片式中大功率半导体元件引线框架的电解除油装置 | 2016.12.21 | 一种片式中大功率半导体元件引线框架的电解除油装置，包括除油槽和整流器，其特征在于：还包括并排设置在除 |
| 2 | CN201038155Y | 局部电镀大功率引线框架 | 2008.03.19 | 一种局部电镀大功率引线框架，包括由散热固定部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体 |
| 3 | CN103354270B | 一种EMC封装LED引线框架去溢料工艺 | 2016.08.24 | 本发明涉及一种EMC封装LED引线框架去溢料工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤，1）电解、2）风 |
| 4 | CN201038158Y | 一种三极管引线框架 | 2008.03.19 | 本实用新型公开了一种三极管引线框架，包括芯片部(1)、定位孔(2)、侧翼部(3)、中间管脚(5)、侧 |
| 5 | CN201112383Y | 三极管引线框架 | 2008.09.10 | 本实用新型公开了一种三极管引线框架，包括芯片部(1)、小焊点(2)、中间管脚(3)、侧管脚(4)及覆 |
| 6 | CN106521583A | 一种引线框架的电镀方法 | 2017.03.22 | 本发明提供一种引线框架的电镀方法，其特征在于：它包括以下步骤：(1)贴干膜：在未经蚀刻的基板的上下表 |
| 7 | CN205966872U | 一种异形铜材侧弯检测装置 | 2017.02.22 | 一种异形铜材侧弯检测装置，其特征在于：包括设置在拉弯矫直机的输出端与剪切机的输入端之间的两个施压检测 |
| 8 | CN205974737U | 一种片式中大功率半导体元件引线框架的电解除油装置 | 2017.02.22 | 一种片式中大功率半导体元件引线框架的电解除油装置，包括除油槽和整流器，其特征在于：还包括并排设置在除 |
| 9 | CN205974738U | 片式中大功率半导体元件引线框架的电解除油装置 | 2017.02.22 | 一种片式中大功率半导体元件引线框架的电解除油装置，包括除油槽和整流器，其特征在于：还包括并排设置在除 |
| 10 | CN103531486B | 一种引线框架的制作方法 | 2016.08.17 | 本发明提供一种引线框架的制作方法，它以矩形的铜合金片为基材，包括以下步骤：半蚀刻，使在铜合金片基材正 |
| 11 | CN105470232A | 一种预包封引线框架的制造方法 | 2016.04.06 | 一种预包封引线框架的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：(1)第一次蚀刻：对金属基板的正面进行全蚀 |
| 12 | CN205069684U | LED引线框架 | 2016.03.02 | 本实用新型公开了一种LED引线框架，包括多个用于承载LED芯片的框架单元(1)，所述的多个框架单元( |
| 13 | CN205069596U | 预包封引线框架模具 | 2016.03.02 | 本实用新型公开了一种预包封引线框架模具，用于对引线框架的基材片进行预包封处理，所述基材片上设置有蚀刻 |
| 14 | CN205069685U | 平板式LED引线框架 | 2016.03.02 | 本实用新型公开了一种平板式LED引线框架，包括多个用于承载LED芯片(1)的框架单元(2)，相邻两个 |
| 15 | CN201392831Y | 用于制造引线框架的铜带 | 2010.01.27 | 一种用于制造引线框架的铜带，包括并行间隔排列的多个薄部(1)和多个厚部(2)，所述的薄部(1)和厚部 |
| 16 | CN101707185A | 引线框架的电镀方法 | 2010.05.12 | 本发明公开了一种引线框架的电镀方法，它包括以下步骤：①准备湿菲林溶液(5)；②电镀菲林层；③清洗，并 |
| 17 | CN101707194A | 一种镀钯键合铜丝及其制造方法 | 2010.05.12 | 本发明公开了一种以高纯铜丝为基体、表面覆有纯钯保护层的键合铜丝产品；按照重量百分比，钯为1.35％- |
| 18 | CN103498175B | 引线框架的电镀方法 | 2015.10.28 | 本发明提供一种引线框架的电镀方法，它包括以下步骤：对蚀刻完成的铜合金基材片进行除油处理；放入粗糙药水 |
| 19 | CN103602792B | 功率集成电路引线框架原材料的退火方法 | 2015.10.07 | 本发明涉及一种功率集成电路引线框架原材料的退火方法，其特征在于，所述方法步骤如下，1）首先将功率集成 |
| 20 | CN201038156Y | 点式电镀引线框架 | 2008.03.19 | 一种点式电镀引线框架，包括由芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所 |
| 21 | CN201038157Y | 点式电镀三极管引线框架 | 2008.03.19 | 一种点式电镀三极管引线框架，包括由散热部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的 |
| 22 | CN201301352Y | 引线框架电镀模具 | 2009.09.02 | 本实用新型公开了一种引线框架电镀模具，包括设有可通过电镀液的通孔2的滚轮式模具本体1，所述的模具本体 |
| 23 | CN103599893B | 功率集成电路引线框架原材料的清刷方法 | 2015.07.15 | 本发明涉及一种功率集成电路引线框架原材料的清刷方法，其特征在于，所述方法如下，对引线框架原材料使用清 |
| 24 | CN102912176B | 高端封装银合金键合丝及其制备方法 | 2014.12.17 | 本发明公开一种高端封装银合金键合丝，其特征在于：该银合金键合丝包括：金0.0001%~20%，还可选 |
| 25 | CN203950799U | 一种引线框架及引线框架排 | 2014.11.19 | 本实用新型提供了引线框架和引线框架排，属于半导体制造领域，它解决了如何小型化封装结构的问题。该引线框 |
| 26 | CN104112705A | 一种引线框架镀铜方法及引线框架、引线框架排 | 2014.10.22 | 本发明提供了引线框架和引线框架排，属于半导体制造领域，它解决了如何小型化封装结构的问题。该引线框架包 |
| 27 | CN102140643B | 提高金属及金属镀层表面附着力的方法 | 2014.05.28 | 一种提高金属及金属镀层表面附着力的方法，包括以下步骤：碱洗；酸洗；活化处理；防银胶扩散处理；密着性向 |
| 28 | CN103599893A | 功率集成电路引线框架原材料的清刷方法 | 2014.02.26 | 本发明涉及一种功率集成电路引线框架原材料的清刷方法，其特征在于，所述方法如下，对引线框架原材料使用清 |
| 29 | CN203456449U | 引线框架 | 2014.02.26 | 本实用新型提供一种引线框架，它包括铜合金材料的基材片（1）、电镀层、塑封区（3），所述基材片（1）包 |
| 30 | CN103602792A | 功率集成电路引线框架原材料的退火方法 | 2014.02.26 | 本发明涉及一种功率集成电路引线框架原材料的退火方法，其特征在于，所述方法步骤如下，1）首先将功率集成 |
| 31 | CN102064151B | 用于制造半导体分立器件的引线框架及其制作方法 | 2014.01.22 | 本发明公开了一种用于制造半导体分立器件的引线框架及其制作方法，包括载片部(1)和多个管脚(2)，所述 |
| 32 | CN103531486A | 一种引线框架的制作方法 | 2014.01.22 | 本发明提供一种引线框架的制作方法，它以矩形的铜合金片为基材，包括以下步骤：半蚀刻，使在铜合金片基材正 |
| 33 | CN103500713A | 预包封引线框架的制造方法 | 2014.01.08 | 本发明提供一种预包封引线框架的制造方法，它包括以下步骤：蚀刻；对基材的蚀刻区采用环氧树脂材料进行预包 |
| 34 | CN103498175A | 引线框架的电镀方法 | 2014.01.08 | 本发明提供一种引线框架的电镀方法，它包括以下步骤：对蚀刻完成的铜合金基材片进行除油处理；放入粗糙药水 |
| 35 | CN103490001A | 一种离散型EMC封装的LED引线框架 | 2014.01.01 | 本发明涉及一种离散型EMC封装的LED引线框架，所述引线框架包括引线框架本体，设置在本体下部的焊脚区 |
| 36 | CN103464665A | 一种功率集成电路引线框架原材料的锻压方法 | 2013.12.25 | 本发明涉及一种功率集成电路引线框架原材料的锻压方法，其包括如下步骤：1）将用于功率集成电路引线框架原 |
| 37 | CN103354270A | 一种EMC封装LED引线框架去溢料工艺 | 2013.10.16 | 本发明涉及一种EMC封装LED引线框架去溢料工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：1）电解、2）风 |
| 38 | CN102912176A | 高端封装银合金键合丝及其制备方法 | 2013.02.06 | 本发明公开一种高端封装银合金键合丝，其特征在于：该银合金键合丝包括：金0.0001%~20%，还可选 |
| 39 | CN202564437U | 基于SMD的LED引线框架 | 2012.11.28 | 本实用新型公开了一种基于SMD的LED引线框架，包括若干个功能块(1)，每个功能块(1)均设有塑料封 |
| 40 | CN102121077B | 一种键合金丝的制备方法 | 2012.11.28 | 本发明公开一种键合金丝，该键合金丝的成分和重量百分比含量如下：钙0.0003％～0.0008％，铜0 |
| 41 | CN202513208U | LED引线框架片 | 2012.10.31 | 本实用新型提供一种LED引线框架片，它包括引线框架本体和注塑于引线框架本体表面的塑料封装区（6），所 |
| 42 | CN202503036U | LED引线框架 | 2012.10.24 | 本实用新型公开了一种LED引线框架，包括若干个功能块(1)，每个功能块(1)均设有塑料封装件(2)、 |
| 43 | CN102127663B | 键合金丝及其制备方法 | 2012.10.17 | 本发明提供了一种键合金丝，其材料配方重量百分比为：铍0.0005％～0.001％，铜或锗0.0008 |
| 44 | CN202473904U | 三极管引线框架片 | 2012.10.03 | 本实用新型提供一种三极管引线框架片，它包括多个横向相互连接的引线框架列(7)，所述引线框架列(7)相 |
| 45 | CN202423270U | 集成电路引线框架 | 2012.09.05 | 本实用新型提供一种集成电路引线框架，它包括若干个功能块（1），每个功能块（1）包括边带（2）、若干个 |
| 46 | CN102623357A | 三极管引线框架的制造方法 | 2012.08.01 | 本发明提供一种三极管引线框架的制造方法，它包括以下操作步骤：从同一工件上冲压出横向相互连接的多个引线 |
| 47 | CN102031546B | 引线框架的电镀方法 | 2012.07.25 | 一种引线框架的电镀方法，包括以下步骤：①.准备湿菲林溶液；②.将蚀刻后带拗片位的整版引线框架放入湿菲 |
| 48 | CN102569243A | 集成电路引线框架 | 2012.07.11 | 本发明提供一种集成电路引线框架，它包括若干个功能块（1），每个功能块（1）包括边带（2）、若干个功能 |
| 49 | CN101667566B | 一种银基覆金的键合丝线的制造方法 | 2012.03.14 | 本发明公开了一种以银丝线为基材、表面覆有纯金防氧化保护层的键合丝线产品，按照重量百分比金占1.8％- |
| 50 | CN101707194B | 一种镀钯键合铜丝的制造方法 | 2011.11.23 | 本发明公开了一种以高纯铜丝为基体、表面覆有纯钯保护层的键合铜丝制造方法，它包括：提取高纯铜、制备单晶 |
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